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今热点:韩媒:HBM成AI时代“新宠”,三星电子加快开发和量产步伐

2023-06-26 20:23:40 来源:界面新闻


(资料图)

韩国《亚洲日报》6月26日消息,据业界透露,三星电子正准备批量生产年传输速度可达6.4Gbps的HBM3(16GB和12GB)产品,并计划于下半年推出较HBM3容量更高性能更强的下一代HBM3P产品。

HBM是一种高附加值DRAM产品,可实现高带宽,适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务,能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置,市场需求激增。HBM3是继第一代(HBM)、第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)之后推出的第四代产品。

集邦咨询(TrendForce)发布的数据显示,全球HBM市场占有率依次为SK海力士(50%)、三星电子(40%)和美光(10%)。业界相关人士预测,HBM市场还处于初期发展阶段,增长潜力巨大,HBM市场规模直至2025年,有望年均增长45%以上。

(文章来源:界面新闻)

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